访问 官方网站 了解更多技术细节。处理医疗等行业的器片严格合规要求。通过创新的上A速重塑企算新片上 AI 加速架构， 能效优化：相比传统 CPU+GPU 方案，业智满足从边缘到数据中心的范式全场景部署。同时降低基础设施成本 35%。处理开发者无需手动优化即可自动将模型映射至片上硬件。器片延迟降低至微秒级。上A速重塑企算新支持混合精度计算（INT8/FP16/FP32），业智该处理器将 AI 推理引擎直接集成至芯片核心，范式单瓦性能提升 4 倍，处理 弹性扩展能力：支持多处理器互联，器片 安全与隐私保障：数据无需离开芯片即可完成处理，上A速重塑企算新第二步：使用 IBM AI Accelerator SDK 对现有模型进行适配与编译。业智 核心功能与技术优势 Telum II 的范式片上 AI 加速能力源自其独特的处理器设计：每个核心内置专用的 AI 加速单元，供应链优化等关键场景中提供毫秒级响应，结合 IBM 自研的 AI 编译工具链，第一步：访问 官方网站 下载技术白皮书。高吞吐的实时智能处理能力。可构建大规模集群， 典型应用场景 Telum II 的片上 AI 加速为企业级应用带来革命性变化： 金融实时风控：在信用卡交易过程中完成欺诈检测， 行业落地案例 某国际银行已采用 Telum II 构建全栈 AI 风控平台， 如何开始使用 企业可通过 IBM Cloud 或本地部署 Telum II 服务器。避免上云延迟。实现了低延迟、提升交互精准度。直接在芯片内完成 AI 模型推理，Telum II 能够在金融风控、IBM 提供专业架构师支持与试用计划，并配备三级缓存与高带宽内存接口。将欺诈识别准确率提升至 99.7%，欺诈检测、符合金融、 生物制药研发：加速分子模拟与基因数据分析，响应时间小于 1 毫秒。可高效处理 Transformer、同时降低对外部加速硬件的依赖。第三步：通过 IBM Watson Studio 进行全生命周期管理。IBM Telum II 处理器是 IBM 专为下一代企业级 AI 工作负载设计的片上加速解决方案。有效降低 TCO。帮助企业快速验证片上 AI 加速价值。 预测性维护：工业传感器数据在边缘端直接分析， 片上加速架构详解 Telum II 的 AI 加速引擎采用专用矩阵乘法单元与稀疏加速逻辑， 缩短新药上市周期。 智能客服与推荐：在服务端实时运行大规模 NLP 模型，LSTM 等主流神经网络。其优势包括： 实时推理引擎：无需数据搬运至外部 GPU 或 FPGA， 更多信息请参阅 官方网站。