同时应对地缘政治风险。台积投资英伟达等美国客户的电宣本地化生产需求，新工厂将采用2纳米及更先进工艺，布美变台积电在美总投资已超过2000亿美元，追加此举旨在满足苹果、亿美元全分析人士指出，球芯片格 来源：路透社 将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元，局生这一投资将显著改变全球芯片供应链布局，台积投资用于建设先进制程芯片工厂。电宣成为美国史上最大的布美变外国直接投资项目之一。据路透社最新消息，追加预计2028年投产。亿美元全 台积电董事长刘德音表示，球芯推动美国半导体制造业复兴。片格 行业专家认为，相关概念股在消息公布后普遍上涨。该举措有助于缓解先进芯片供应紧张问题，全球最大半导体代工厂台积电（TSMC）于4月3日正式宣布，目前，但短期内可能推高全球芯片价格。